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비아 인 패드 PCB

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중국 비아 인 패드 PCB 공급 업체

비아 인 패드 PCB
Via In Pad 란 무엇입니까? 곧 패드를 통해 비아홀은 SMD 패드에 있습니다. 비아는 보통 0.3mm 미만의 매우 작습니다. 왜 그리고 어떻게합니까? 첫째, 레이아웃 공간이 충분하지 않아 비아와 홀을 서로 가깝게 배치해야합니다. 두 번째는 열 관리를 돕고 고주파 보드의 경우 신호를 개선하는 데 도움이 될 수 있습니다.
SMD 패드는 SMD 부품 장착 용이므로, 조립할 때 땜납이 내부 레이어 나 다른쪽에 흐를 수 없습니다. 패드 보드의 비아에 가장 중요합니다.
PCB 제조업체가 우리가 패드 보드에서 경유하는 것을 어떻게 좋아합니까? 모든 비아는 비 전도성 에폭시 및 플레이트 구리로 채우므로 비아는 다른 비아와 동일합니다. 많은 PCB 공장들은 그러한 기능을 수행 할 수 없다.
핵심 기술은 비아를 채우고 구멍에 솔더 (표면 마감재)가 없음을 보장하는 것입니다.
패드로 충진 된 비아는 블라인드 / 매립 비아를 사용하는 것과 비교하여 중간 밀도로 중간 밀도를 달성하는 방법입니다. 패드 기술에서 바이어스 사용과 관련된 주요 이점은 다음과 같습니다.
BGA가 미세한 피치 (.75mm 미만)를 낸다.
.Meets는 밀집한 배치 요구 사항
. 더 나은 열 관리
고속 설계 문제와 제약 즉 낮은 인덕턴스를 능가한다.
구성 요소 위치에 플러깅을 통한 연결이 필요하지 않습니다.
. 구성 요소 부착을 위해 평평하고 동일 평면의 표면 제공
비아는 큰 문제가 아닙니다.하지만 BGA의 경우 기술입니다. BGA 패드가 10mil 또는 12mil로 매우 작기 때문에 충분한 공간이 없습니다. 다른 보드처럼 제조가 쉽지 않습니다.

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