전자 레인지 PCB

마이크로파 PCB
마이크로 웨이브 PCB는 메가 헤르쯔 ~ 기가 헤르츠 주파수 범위 (중간 주파수 ~ 매우 높은 주파수)의 신호에서 작동하도록 설계된 PCB 유형입니다. 이 주파수 범위는 휴대폰에서 군사용 레이더까지 모든 통신 신호에 사용됩니다. 이 PCB를 구성하는 데 사용되는 재료는 유전 상수 (Er), 손실 탄젠트 (loss tangent) 및 CTE (열팽창 계수)에 대해 매우 특정한 특성을 가진 첨단 복합 재료입니다.
낮은 안정한 Er 및 손실 탄젠트를 갖는 고주파 회로 재료는 표준 FR-4 PCB 재료보다 낮은 임피던스로 PCB를 통과하는 고속 신호를 허용합니다. 최적의 성능과 경제성을 위해 동일한 재료로 이들 재료를 혼합 할 수 있습니다.
X, Y, Z CTE가 낮은 재료를 사용하는 장점은 아날로그 어플리케이션에서 최대 40GHz에서 작동하면서 고온 환경에서 매우 안정적으로 유지되는 결과 PCB 구조입니다. 이것은 어떤 경우에는 베어 다이 부착을 포함하여 매우 미세한 피치 부품을 효과적으로 배치 할 수있게 해줍니다. 또한 CTE가 낮은 소재는 복잡한 PCB 레이아웃에서 나타내는 여러 레이어와 기능의 정렬을 용이하게합니다.
풍모
.CTEr = ° C 당 + 40 / + 50 ppm (낮음); Tg (유리 전이 온도)는 280 ° C
10.0 GHz에서 .ER = 3.38 / 3.48
.ER는 40.0 GHz까지 일정합니다.
.ED (전기 증착) 구리 전용
층간 두께 제어 = +/- 0.001
. 제작 비용은 전형적으로 약간 증가했다.