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블라인드 및 매장 비아

PCB 블라인드 및 매장 비아

v 비아는 작은 구멍이며 일반적으로 비아는 0.3mm 미만의 구멍입니다.

블라인드 비아는 상단 또는 하단 레이어에서 내부 레이어까지의 비아이며, 관통되지 않으며 PCB 상단 또는 하단에서 비아를 볼 수 있습니다.

매장 된 비아는 내부 레이어의 비아이며 PCB 상단 또는 하단에서 이러한 비아를 볼 수 없습니다.

스택 형 비아는 블라인드 또는 매립형 비아, 동일한 중심 주위에 함께 회로 기판 내부에 여러 비아를 적층
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직장을 통해 장님 또는 매장으로 견적

블라인드 및 / 또는 매립 비아는 일반적으로 HDI design.less 공간, 더 많은 구성 요소에 사용됩니다. 특히 BGA 영역에서 비아 인 패드 비아는 블라인드 또는 매립 비아입니다 .BGA는 블라인드 / 매립 비아에로드되므로 이러한 비아는 채워지고 평평하게 도금되어야합니다.
폭풍 회로를 통해
비아 유형 비아 직경 (mm)
비아 타입 최소 비아 직경 패드를 통해 환형 링
맹인 (기계식) 0.15 0.3 0.075
블라인드 비아 (레이저) 0.1 0.25 0.075
(기계식)을 통해 매장 0.15 0.3 0.075
(레이저)를 통해 매장 0.1 0.25 0.075

HDI PCB 제조를위한 설계는 HDI의 설계 팁 에서 [할 일]과 "하지 말 것"을 찾을 수 있습니다.
비 적층 2-HDI
비 적층 2-HDI
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스택이지만 비 구리로 채워진 2-HDI
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스택 및 구리 충전 2-HDI
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